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模擬考試

蝕刻手動線反轉銅箔15A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動線反轉銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動線反轉銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
以下哪種類型材料下料是不需要烘板（ ）
內層沖槽、鉆孔要求孔與圖形（ ）
單位換算：1 mil=（ ）mm；
電鍍板的貼膜壓力為（ ）Mpa；
以下哪種類型內圖前處理需要手動放板（ ）
當出現(xiàn)銅厚2盎司以上陰陽板件內層蝕刻需要使用那條線加工
電鍍后1OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后2OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后2OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后3OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后4OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后5OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后6OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后幾盎司銅厚需要二次蝕刻配方參數(shù)
MI材料類型標示為FR4HighTG的板件屬于。（ ）
SPC代表（ ）
接觸板件時，要求穿戴的防護用品是（ ）
銅厚2 OZ=（ ）um。
蝕刻慢線反轉銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻慢線反轉銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻慢線非反轉銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻慢線非反轉銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
以下哪個不屬于中高TG材料。（ ）
公司內部報警電話（）
蝕刻慢線非反轉銅箔15A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
以下哪種缺陷不會影響阻抗
顯影水洗后滾輪多長時間需要使用酒精布清潔一次
進入內蝕工序需穿戴什么防護用品
線寬大阻抗（ ）
蝕刻快線非反轉銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻快線非反轉銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻慢線反轉銅箔15A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
內蝕加工首件線寬測量值偏大時應將蝕刻速度（ ）
電鍍后3OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后4OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后5OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后6OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
蝕刻手動線反轉銅箔15A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動線反轉銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動線反轉銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
以下哪種類型材料下料是不需要烘板（ ）
內層沖槽、鉆孔要求孔與圖形（ ）
單位換算：1 mil=（ ）mm；
電鍍板的貼膜壓力為（ ）Mpa；
以下哪種類型內圖前處理需要手動放板（ ）
當出現(xiàn)銅厚2盎司以上陰陽板件內層蝕刻需要使用那條線加工
電鍍后1OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
當出現(xiàn)余膜錯誤的做法是（ ）
當出現(xiàn)余銅時正確的做法是（ ）
蝕刻手動線非反轉銅箔15A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動線非反轉銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動線非反轉銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
“配方查詢”和“智能單元計劃”可以在以下哪個公司系統(tǒng)瀏覽及操作（ ）。
某水平線智能單元通過智能單元程序，請求、下發(fā)配方，自動完成智能單元生產參數(shù)調節(jié)的過程叫（ ）。
生產過程中所需的生產參數(shù)、資料、程序、以及操作指示等指導完成生產過程的一切信息均可稱為（ ）；
自動物流載位區(qū)域號R203的地理位置在工廠那層樓（ ）。
涵蓋整個智能單元設計功能，如自動配方、智能計劃、自動物流、數(shù)據(jù)采集等等，所需輸出的文檔名稱為（ ）。
底片使用中變形原因（ ）
軍品產品如何識別。（ ）
GJB產品加工準則中屬于十不準的是（ ）
公司的質量方針是：全員參與，整體規(guī)劃；（ ）
航空航天產品如何識別。（ ）
什么是品質意識
品質規(guī)范中的四不錯誤指的是。（ ）
品質規(guī)范中的三不加工指的是。（ ）
關于單位換算正確的是（）
生產記錄最基本的要求
生產記錄最基本的要求
關于單位換算正確的是（）
品質規(guī)范中的三不加工指的是。（ ）
品質規(guī)范中的四不錯誤指的是。（ ）
什么是品質意識
航空航天產品如何識別。（ ）
公司的質量方針是：全員參與，整體規(guī)劃；（ ）
GJB產品加工準則中屬于十不準的是（ ）
軍品產品如何識別。（ ）
底片使用中變形原因（ ）
干膜的三層式結構是哪幾種（ ）；
以下哪些材料不屬于PTFE材料。（ ）
以下哪些屬于三級文件（ ）
我司目前常用的高速材料有（ ）
下列哪些材料屬于高速材料（ ）
壓機壓板的四要素是
消防安全的四個能力是哪四個（ ）；
消防安全的一暢兩會是什么（ ）；
鉆靶機精度要求（ ）；
以下哪些干膜是40um干膜（ ）；
以下哪些干膜不是30um干膜（ ）；
以下哪幾種干膜是不需要代碼，需直接錄入干膜型號（ ）；
NPI幾需要配方小組錄入SOPC
轉單需要確認以下那些工序
當遇到層壓壓合程序無配方時需要反饋誰
蝕刻液需要送樣化驗什么結果
生產記錄最基本的要求
關于單位換算正確的是（）
品質規(guī)范中的三不加工指的是。（ ）
品質規(guī)范中的四不錯誤指的是。（ ）
什么是品質意識
航空航天產品如何識別。（ ）
公司的質量方針是：全員參與，整體規(guī)劃；（ ）
GJB產品加工準則中屬于十不準的是（ ）
軍品產品如何識別。（ ）
底片使用中變形原因（ ）
干膜的三層式結構是哪幾種（ ）；
以下哪些材料不屬于PTFE材料。（ ）
以下哪些屬于三級文件（ ）
我司目前常用的高速材料有（ ）
1mm=1000um
1mm=39.37mil
PTFE材料在加工過程中，可以使用機械刷板。
質量記錄的基本要求是真實、及時
電鍍后3OZ銅厚蝕刻速度為5.0
航空航天下料需要烘板
特種產品下料需要烘板
汽車電子下料需要烘板
埋盲孔板下料不需要烘板
埋阻產品下料不需要烘板
層次小于10層下料需要烘板
15um干膜外圖顯影速度為3.0
30um干膜外圖顯影速度為3.0
40um干膜外圖顯影速度為3.0
50um干膜外圖顯影速度為3.0
GPM220干膜外圖顯影速度為3.0
W250干膜外圖顯影速度為3.0
比重的要求為1.28-1.33
鹽酸的要求為2.5±0.5mol/L
銅離子的要求為140±20g/L
蝕刻溫度控制為50±2℃
顯影溫度控制為30±2℃
去膜溫度控制為50±2℃
每天需取0.5oz或1oz廢板加工完線路測3-6mil線路，切片觀察。蝕刻因子結果必須為：Hoz≥3.0 1oz≥2.5
顯影后板件停留不可以超時48小時
軍品欠腐蝕不需要報備ipqc走單即可提臨時返工
退膜不凈板件不可以進行二次退膜
蝕刻濾芯為一個月更換一次
去膜后水洗濾芯為一天更換一次
溫度校正為一個月一次
蝕刻比重校正為一個月一次
蝕刻鹽酸校正為一個月一次
吸水海綿更換頻率為一個月一次
蝕刻段噴嘴每個月需通暢一次噴嘴
顯影段噴嘴每個月需通暢一次噴嘴
去膜段噴嘴每個月需通暢一次噴嘴
銅厚≤0.5盎司欠腐蝕可以蝕刻返工
碳酸鈉濃度要求為1.0±0.2
氫氧化鈉濃度要求為3.5±0.5
板件線細可以返工
軍品欠腐蝕不需要報備ipqc走單即可提臨時返工
退膜不凈板件不可以進行二次退膜
蝕刻濾芯為一個月更換一次
去膜后水洗濾芯為一天更換一次
溫度校正為一個月一次
蝕刻比重校正為一個月一次
蝕刻鹽酸校正為一個月一次
吸水海綿更換頻率為一個月一次
蝕刻段噴嘴每個月需通暢一次噴嘴
顯影段噴嘴每個月需通暢一次噴嘴
去膜段噴嘴每個月需通暢一次噴嘴
銅厚≤0.5盎司欠腐蝕可以蝕刻返工
碳酸鈉濃度要求為1.0±0.2
氫氧化鈉濃度要求為3.5±0.5
板件線細可以返工
智能單元的相關需求均有工序PE輸出，團隊其余成員共同參與討論，評審。
無紙化記錄是指將現(xiàn)場紙檔記錄的內容錄入到系統(tǒng)內保存，現(xiàn)場可繼續(xù)使用紙檔記錄的過程。
多個工序可以共用一個智能單元類加工產品。
自動配方就是指能自動下發(fā)并自主調節(jié)的加工參數(shù)。
智能單元上線情況下，智能單元編號可以不與設備編號對應。
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